作家：周源/华尔街见闻黄色日本

2月20日，荣耀旗舰手机总司理李坤在微博上告示，荣耀将于本年上半年发布新一代大折叠屏手机。

当今，仍未泄漏荣耀这款折叠机型的产物称呼（坊间传说称之为Magic V4），但从李坤显现的中枢信息点看，荣耀将无间以“业内最大意”为产物中枢标签，再联接新机型搭载的满血版骁龙8至尊版处理器，象征着荣耀将折叠屏手机赛说念一把拉进“性能与大意双极限”的新阶段。

就如同此前荣耀将悉数这个词折叠屏手机产业推入主打“大意”那样。

在这一宣言的背后，是荣耀自2023年7月12日黄色日本Magic V2发布以来，通过邻接三代产物迭代设置的“大意霸权”——先后从界说“大意才是（折叠屏智高东说念主机）第一世产力”，到挑战直板机与折叠屏机型的物理样式范畴，荣耀捏续以系统性技巧创新重构这块高端细分市集的游戏限定。

“耀式”折叠机创新范式

荣耀的大意化旅途绝非简陋的参数竞赛，而是基于底层技巧架构的颠覆性重构，号称“耀式”创新范式。

要将智高东说念主机的机身作念薄，率先要措置材料问题。

自Magic V2起，荣耀行将航天级镁合金、自研盾构钢、钛合金3D打印搭钮等顶端材料引入虚耗电子范围；Magic V3的材料迭代成了强度达5800MPa的航天特种纤维。这种材质能将机身减薄27%，但机身强度却还升迁了150%。

荣耀Magic V3机身强度之高，能好意思满在职何角度下的“不经意”“摔机”，王人能毫发无损。

其次，必须鞭策结构工程创新。荣耀折叠屏手机聘用的搭钮系统，领有捏续进化才气。

Magic V2的钛合金搭钮将轴盖宽度缩减至2.84mm，复古50万次折叠；Magic V3的“鲁班架构”整合114种小型结构，使闭合态厚度压至9.2mm，分量仅226g，甚而低于部分直板旗舰。

第三，要去好意思满动力密度跃迁。

首发于荣耀Magic 5系列机型的青海湖电板技巧，历经屡次升级迭代，Magic V3搭载聘用硅碳负极材料的第三代青海湖电板，使电板平均厚度降至2.6mm（Type-C接口的物理厚度尺寸仅2.5mm），为尖刻的机身极致大意创造了必要条件。

纵览荣耀折叠屏机型的量产研发之路，不错画出一幅“从破界者到界说者”的进化图谱。

2023年7月12日，荣耀发布Magic V2，“出说念即巅峰”，好意思满颠覆性破局，在宇宙范围内告捷开启折叠机的“毫米期间”。

看成荣耀折叠屏技巧道路的转念点，Magic V2以9.9mm闭合厚度和231g分量，初度让折叠屏手感靠拢直板机，其始创性价值有趣远超参数本人。

从技巧角度看，Magic V2完成了范式滚动：独创“全面重构”武艺论，从器件定制化（如超薄VC散热模组）到系统级整合（如射频增强芯片），奠定后续技巧迭代基础。

从此，荣耀以一己之力，将折叠屏智高东说念主机从细分市集推向主流旗舰的竞争战场。

Magic V2的市集禁受度奈何？

IDC和Counterpoint在2023年10月发布的2023年第三季度中国智高东说念主机市集统计请教均自大，Magic V2在2023年三季度，登顶中国市集折叠屏（大折）单品销量冠军，鞭策中国折叠屏市集浸透率突破1.5%。

2024年7月12日，荣耀发布Magic V3，一举轻松折叠机与直板旗舰机型的物理范畴。在Magic V2的基础上，Magic V3好意思满闭合厚度9.2mm、伸开态4.35mm的行业新记载。

色戒在线看敌手：技巧遐想范畴

那么，接下来的Magic V4（当今仍非官合范例称呼）会有哪些新突破？

李坤说，“荣耀新一代折看机仍会保捏大意样式的业内第一，同期会搭载满血版芯片，不阉割”。

由此估量，荣耀Magic V4势必搭载骁龙8至尊版5G SoC迁移平台，同期会用上第四代青海湖电板与新式散热架构，目的是减重，从而使本代折叠机兼具“性能与大意双极限”特色。

Magic V4的机体魄料大要率也会再次进化，纳米碳纤维和液态金属等新材料可能初度商用，这将进一步裁减机身分量，并同步升迁机身强度。

性能层面，荣耀刚刚在业内率先完成的在端侧接入DeepSeek大模子，其平台级AI才声威必也不会缺席。

事实上，荣耀从参与折叠机赛说念，并捏续引颈这个高端市集的细分标的于今，除了为C端用户捏续创造价值除外，也在快速推升中国高端智高东说念主机产业的全体才气。

荣耀高端旗舰继承的技巧道路，其底层逻辑与交易价值之间的磋商是什么？

率先，荣耀承袭了用户痛点启动的创新形而上学。

荣耀看不上“为创新而创新”的炫技念念维，捏续连击折叠屏手机的三大核肉痛点：整机耐心、屏幕和机身可靠性，以及愚弄和体验的生态遏抑。

通过“材料-结构-电板”三重减薄，荣耀告捷将折叠屏手机的机身分量，从早期300g+降至229g，机身厚度参加“9mm期间”。

荣耀以50万次的折叠寿命、IPX8防水等方针，摒除了C端用户对折叠机“娇弱且激昂”的疑虑。

在更进军的愚弄体验层面，荣耀MagicOS与AI全场景好意思满高度协同，措置愚弄适配与大屏恶果的匹配贫寒。

其次，在高端市集开拓“破壁效应”。

荣耀在折叠屏系列机型展现的捏续高强度创新才气，本色上是对苹果构筑的高端壁垒的“侧翼解围”。

同期，荣耀“撕掉”了折叠机激昂标签，Magic V2起售价8999元，平直切入iPhone Pro Max价位段，而荣耀折叠机在措置了耐心感、可靠性和生态割裂等问题之后的相反化体验，也极为突出。

荣耀始自Magic V2以及随后的Magic V3和Magic V Purse三代产物对“大意才是第一世产力”的屡次强调，告捷完成了用户心智的初步占领，同期激勉了行业作陪。

在产业链层面，荣耀对折叠机的技巧突破，深度拉动了产业链升级。

比如上游材料商，钛合金、稀土镁合金等需求激增，带动宝钛股份、立中集团等企业扩产；设备制造商的3D打印、纳米注塑等精密加工技巧浸透率升迁，推升中国精密制造升级；与京东方等生态调解伙伴作念集合研发，推出的“绿洲护眼屏”，带动了国产OLED的技巧迭代。

回望荣耀折叠屏机型的创新之路，不难预判，折叠机的末端是好意思满“无界”：从Magic V2的破界、Magic V3的越界，到2025新品的再界说，荣耀的折叠屏进化史，本色是一场“消散折叠屏”的翻新。

当折叠屏与直板机的体验范畴透彻消融时，智高东说念主机将参加样式解放的“无界期间”。

在这场技巧长跑中黄色日本，荣耀已凭借体系化创新夺得领跑位；而荣耀真的的敌手，践诺上是我方的技巧遐想力。

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